Изображение служит лишь для справки

FDMM008G-CAB

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Вид крепления:Surface Mount
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Материал корпуса:Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Количество терминалов:8
  • Количество позиций или контактов (сетка):1944 (G34)
  • Материал контакта - совместимый:Copper Alloy
  • Материал контакта - пост:--
  • Контактная поверхность совместимая:Gold
  • Форма упаковки:UNCASED CHIP
  • Количество кодовых слов:8G
  • Материал корпуса пакета:UNSPECIFIED
  • Минимальная температура работы:0
  • Температура работы-Макс:70
  • Количество слов:8589934592
  • Код пакета:DIE
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Описание пакета:CARD-8
  • Артикул Производителя:FDMM008G-CAB
  • Производитель:Flexxon Pte Ltd
  • Код цикла жизни компонента:Contact Manufacturer
  • Производитель IHS:FLEXXON GLOBAL LTD
  • Ранг риска:5.77
  • Рабочая температура:--
  • Серия:--
  • Пакетирование:Tray
  • Состояние изделия:Active
  • Завершение:Solder
  • Тип:LGA
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:UPPER
  • Форма вывода:NO LEAD
  • Количество функций:1
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Моментальный ток:1A
  • Шаг совмещения:0.039 (1.00mm)
  • Код JESD-30:R-XUUC-N8
  • Концовка контакта - пост:--
  • Напряжение питания максимальное (Vпит):3.6
  • Сопротивление контакта:--
  • Градация температуры:COMMERCIAL
  • Напряжение питания минимальное (Vпит):2.7
  • Режим работы:ASYNCHRONOUS
  • Организация:8GX8
  • Ширина памяти:8
  • Плотность памяти:68719476736
  • Параллельный/Серийный:SERIAL
  • Тип микросхемы памяти:FLASH CARD
  • Длина поста терминации:--
  • Шаг - Пин:0.039 (1.00mm)
  • Программирование напряжения:2.7
  • Характеристики:Open Frame
  • Толщина покрытия контакта - совместимая:30.0µin (0.76µm)
  • Толщина покрытия контакта - столбец:--
  • Рейтинг горючести материала:UL94 V-0

Со склада 0

Итого $0.00000