Изображение служит лишь для справки
AM27C010-55PC
-
AMD
-
Memory
- EPROM
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж:NO
- Материал:Aluminum
- Форма:Square, Fins
- Пакет охлаждаемый:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Отделка материала:Blue Anodized
- Количество терминалов:32
- Номинальное напряжение питания (Вн):5 V
- Код пакета:DIP
- Форма упаковки:RECTANGULAR
- Производитель:Rochester Electronics LLC
- Код цикла жизни компонента:Active
- Производитель IHS:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
- Ранг риска:5.56
- Описание пакета:DIP,
- Форма упаковки:IN-LINE
- Количество кодовых слов:128000
- Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
- Время доступа-максимум:55 ns
- Температура работы-Макс:70 °C
- Артикул Производителя:AM27C010-55PC
- Количество слов:131072 words
- Серия:pushPIN™
- Состояние изделия:Active
- Тип:Top Mount
- Код ТН ВЭД:8542.32.00.71
- Технология:CMOS
- Положение терминала:DUAL
- Форма вывода:THROUGH-HOLE
- Количество функций:1
- Шаг выводов:2.54 mm
- Код соответствия REACH:unknown
- Код JESD-30:R-PDIP-T32
- Градация температуры:COMMERCIAL
- Метод крепления:Push Pin
- Высота над основанием (Высота лопасти):0.394 (10.00mm)
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке:28.85°C/W @ 100 LFM
- Режим работы:ASYNCHRONOUS
- Организация:128KX8
- Максимальная высота посадки:5.715 mm
- Ширина памяти:8
- Плотность памяти:1048576 bit
- Параллельный/Серийный:PARALLEL
- Тип микросхемы памяти:OTP ROM
- Напряжение - Питание (макс.):5.5 V
- Напряжение - подача (мин.):4.5 V
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении:--
- Расход мощности @ Температурный подъем:--
- Ширина:0.984 (25.00mm)
- Длина:0.984 (25.00mm)
- Диаметр:--
Со склада 0
Итого $0.00000










